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0112G Grasso termico al silicone ad alte prestazioni Resistenza all'effetto corona Conduttività termica 1,35 W/(m•K)
Dettagli:
| Luogo di origine: | La Cina |
| Marca: | HUITIAN |
| Certificazione: | RoHS |
| Numero di modello: | 0112G |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 200 kg |
|---|---|
| Prezzo: | Negotiation |
| Imballaggi particolari: | 2kg/bucket, 6 secchi/cartone |
| Tempi di consegna: | 5-8 giorni |
| Termini di pagamento: | L / C, T / T |
| Capacità di alimentazione: | 2000t/month |
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Informazioni dettagliate |
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| Forma fisica: | Pasta | Colore: | bianco |
|---|---|---|---|
| Componente principale: | Polysiloxane | Grado di penetrazione: | 300 |
| Densità: | un ³ di 2,65 g/cm | Temperatura di lavoro: | -40~200℃ |
| Conducibilità termica: | ≥1.35W/(m. •K) | ||
| Punto culminante: | grasso termico del silicone,composto del termale di rendimento elevato |
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Descrizione di prodotto
0112G è un grasso siliconico termoconduttivo monocomponente adatto per riempire spazi vuoti e ridurre la temperatura di componenti elettronici.
Caratteristiche del prodotto:
Monocomponente, bianco;
Forma fisica: pasta;
Ampio intervallo di temperature di lavoro;
Non tossico, non corrosivo per PCB e metallo;
Ecologico, inodore;
Mantenere asciutto e scorrevole ad alta temperatura;
Elevate prestazioni di isolamento, resistenza all'effetto corona, resistenza alle perdite elettriche e resistenza chimica;
Può essere incollato manualmente o incollato a macchina;
Conduttività termica: ≥1,35 W/m·K
| Articolo | Unità | Valore tipico |
| Oggetto numero. | 0112G | |
| Forma fisica | impasto | |
| Colore | bianco | |
| Componente principale | polisilossano | |
| Densità | gr/cm3 | 2.65 |
| Grado di penetrazione | 1/10 cm | 300 |
| Volatilità (200℃, 24 ore) | % | 0.2 |
| Resistività di volume | Ω*cm | 1,0×1015 |
| Rigidità dielettrica | chilovolt/mm | 24 |
| Calo di tensione | chilovolt/mm | 20 |
| Resistenza superficiale | Oh | 2,5×1014 |
| Resistenza termica di 0,1 mm | M2K/W | 0.00014 |
| Temperatura di lavoro | ℃ | -40~200 |
| Coefficiente di conducibilità termica | W/(m·K) | ≥1,35 |
Applicazioni principali:
Ampiamente utilizzato per la conduttività termica dei componenti elettronici, compreso il riempimento del divario tra CPU e dissipatore di calore.
Per colmare il divario tra audion ad alta potenza, tiristori e materiali di base come rame e alluminio riducono la temperatura dei componenti elettronici.
Imballaggio:
2 kg/secchio, 6 secchi/cartone
Magazzinaggio:
Conservarlo in luoghi asciutti e freschi alla temperatura di 0~35°C
La durata è di 12 mesi
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