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0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: La Cina
Marca: HUITIAN
Certificazione: SGS
Numero di modello: 0111
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
La Cina
Marca:
HUITIAN
Certificazione:
SGS
Numero di modello:
0111
Forma fisica:
Paste
Colore:
Bianco
Componente principale:
Polysiloxane
Densità:
³ di 2.5g/cm
Volatilità (200℃, 24h):
0.2
Conduttività termica:
1,2 con (m. •K)
Temperatura di lavoro:
-50~200 ℃
Evidenziare:
composto termico della pasta , grasso termico del silicone
Informazioni commerciali
Quantità di ordine minimo:
200KG
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
1kg/bucket
Tempi di consegna:
5-8 giorni
Termini di pagamento:
T / T, L / C
Capacità di alimentazione:
5000kg/Month
Descrizione di prodotto

0111 TDS-EN.pdf

Il 0111 è un grassi di silicone termicamente conduttivo a un solo componente adatto a riempire le lacune e ridurre la temperatura dei componenti elettronici.

 

Caratteristiche del prodotto:

monocomponente, bianco;
Ampia gamma di temperature di lavoro;
Non tossico, non corrosivo per PCB e metalli;
Eco-compatibile, inodore;
mantenere asciutti e fluenti ad alta temperatura;
Elevate prestazioni sull'isolamento, resistenza alla corona, resistenza alle perdite elettriche e resistenza alle sostanze chimiche;
può essere incollato manualmente o a macchina;
Conduttività termica:1.2W/m·K
 
Articolo Unità Valore tipico
Articolo n.   0111
Forma fisica   pasta
Colore   Bianco
Componente principale   polissiloxano
Densità g/cm3 2.5
Grado di penetrazione 1/10 cm 330
Volatilità ((200°C, 24 ore) % 0.2
Resistenza al volume Ω*cm 1.0×1015
Forza dielettrica KV/mm 24
Tensione di rottura KV/mm 20
Resistenza superficiale Ω 2.5×1014
0.1 mm Resistenza termica m2K/W 0.00015
Temperatura di lavoro °C -50~200
Coefficiente di conduttività termica W/(m·K) 1.2

 

 

Applicazioni principali:

Ampiamente utilizzato per la conduttività termica dei componenti elettronici, compreso il riempimento del vuoto tra CPU e dissipatore di calore.

Per colmare il vuoto tra audio ad alta potenza, tiristori e materiali di base come rame e alluminio per ridurre la temperatura dei componenti elettronici.

 

Imballaggio:

1 kg/balde, 12 boccetti/cartuccia

 

Immagazzinamento:

Conservare in luoghi asciutti e freschi a temperatura di 0 ~ 35 °C

La durata di conservazione è di 12 mesi

 

Come scegliere:

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K 0

Spettro dei prodotti HUITIAN TIM:

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profilo HUITIAN

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K 2

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K 3

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K 4

 

Caso del cliente

 

0111 Gap Filler grasso conduttivo termico al silicone per CPU o chip LED Conducibilità termica 1,2 W/m·K 5

 

 


 

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