|
| Luogo di origine: | La Cina |
| Marca: | HUITIAN |
| Certificazione: | SGS |
| Numero di modello: | 0113 |
0113 è un grasso siliconico termoconduttivo monocomponente adatto per riempire spazi vuoti e ridurre la temperatura di componenti elettronici.
Caratteristiche del prodotto:
Applicazioni principali:
Ampiamente utilizzato per la conduttività termica dei componenti elettronici, compreso il riempimento del divario tra CPU e dissipatore di calore.
Per colmare il divario tra audion ad alta potenza, tiristori e materiali di base come rame e alluminio riducono la temperatura dei componenti elettronici.
| Articolo | Unità | Valore tipico |
| Oggetto numero. | 0113 | |
| Forma fisica | impasto | |
| Colore | bianco | |
| Componente principale | polisilossano | |
| Densità | gr/cm3 | 2.9 |
| Grado di penetrazione | 1/10 cm | 280 |
| Volatilità (200℃, 24 ore) | % | 0.2 |
| Resistività di volume | Ω*cm | 1,0×1015 |
| Rigidità dielettrica | chilovolt/mm | 24 |
| Calo di tensione | chilovolt/mm | 20 |
| Resistenza superficiale | Oh | 2,4×1014 |
| Resistenza termica di 0,1 mm | M2K/W | 0.00011 |
| Temperatura di lavoro | ℃ | -50~200 |
| Coefficiente di conducibilità termica | W/(m·K) | 2.1 |
Imballaggio:
2 kg/secchio, 6 secchi/cartone
Magazzinaggio:
Conservarlo in luoghi asciutti e freschi alla temperatura di 0 ~ 35 ℃
La durata è di 12 mesi
