• 0113 Grasso termoconduttivo Gap Filler per CPU e chip LED Non tossico, non corrosivo per PCB e metallo 2,1 W/m·K
0113 Grasso termoconduttivo Gap Filler per CPU e chip LED Non tossico, non corrosivo per PCB e metallo 2,1 W/m·K

0113 Grasso termoconduttivo Gap Filler per CPU e chip LED Non tossico, non corrosivo per PCB e metallo 2,1 W/m·K

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: HUITIAN
Certificazione: SGS
Numero di modello: 0113

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 50kg
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 2kg/bucket
Tempi di consegna: 5-8 giorni
Termini di pagamento: L / C, T / T
Capacità di alimentazione: 1000kg/month
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Forma fisica: Pasta Colore: bianco
Componente principale: Polysiloxane Densità: ³ di 2.9g/cm
Volatilità (200℃, 24h): 0,2% Temperatura di lavoro: -50~200℃
Conducibilità termica: 2.1W/(m. •K)
Punto culminante:

composto del termale di rendimento elevato

,

grasso termico del silicone

Descrizione di prodotto

0113 TDS-IT.pdf

0113 è un grasso siliconico termoconduttivo monocomponente adatto per riempire spazi vuoti e ridurre la temperatura di componenti elettronici.

 

Caratteristiche del prodotto:

Monocomponente, bianco;
Forma fisica: pasta;
Ampio intervallo di temperature di lavoro;
Non tossico, non corrosivo per PCB e metallo;
Ecologico, inodore;
Mantenere asciutto e scorrevole ad alta temperatura;
Elevate prestazioni di isolamento, resistenza all'effetto corona, resistenza alle perdite elettriche e resistenza chimica;
Può essere incollato manualmente o incollato a macchina;
Conduttività termica: 2,1 W/m·K

 

Applicazioni principali:

Ampiamente utilizzato per la conduttività termica dei componenti elettronici, compreso il riempimento del divario tra CPU e dissipatore di calore.

Per colmare il divario tra audion ad alta potenza, tiristori e materiali di base come rame e alluminio riducono la temperatura dei componenti elettronici.

 

 

Articolo Unità Valore tipico
Oggetto numero.   0113
Forma fisica   impasto
Colore   bianco
Componente principale   polisilossano
Densità gr/cm3 2.9
Grado di penetrazione 1/10 cm 280
Volatilità (200℃, 24 ore) % 0.2
Resistività di volume Ω*cm 1,0×1015
Rigidità dielettrica chilovolt/mm 24
Calo di tensione chilovolt/mm 20
Resistenza superficiale Oh 2,4×1014
Resistenza termica di 0,1 mm M2K/W 0.00011
Temperatura di lavoro -50~200
Coefficiente di conducibilità termica W/(m·K) 2.1

 

Imballaggio:

2 kg/secchio, 6 secchi/cartone

 

Magazzinaggio:

Conservarlo in luoghi asciutti e freschi alla temperatura di 0 ~ 35 ℃

La durata è di 12 mesi

 

0113 Grasso termoconduttivo Gap Filler per CPU e chip LED Non tossico, non corrosivo per PCB e metallo 2,1 W/m·K 0

Vuoi conoscere maggiori dettagli su questo prodotto
Sono interessato a 0113 Grasso termoconduttivo Gap Filler per CPU e chip LED Non tossico, non corrosivo per PCB e metallo 2,1 W/m·K potresti inviarmi maggiori dettagli come tipo, dimensione, quantità, materiale, ecc.
Grazie!
Aspettando la tua risposta.