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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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Un grasso termico di 0113 siliconi, grasso conduttivo termico 0113 per il chip del LED e del CPU, materiale da otturazione di lacuna

Un grasso termico di 0113 siliconi, grasso conduttivo termico 0113 per il chip del LED e del CPU, materiale da otturazione di lacuna

Un grasso termico di 0113 siliconi, grasso conduttivo termico 0113 per il chip del LED e del CPU, materiale da otturazione di lacuna

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: La Cina
Marca: HUITIAN
Certificazione: SGS
Numero di modello: 0113
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
La Cina
Marca:
HUITIAN
Certificazione:
SGS
Numero di modello:
0113
Forma fisica:
pasta
colore:
bianco o nero
Componente principale:
Polysiloxane
Densità:
2,9
Volatilità (200℃, 24h):
0,2%
Temperatura di lavoro:
-50~200
Coefficiente di conducibilità di calore:
2,1
Alta luce:
grasso termico del silicone , composto del termale di rendimento elevato
Informazioni commerciali
Quantità di ordine minimo:
50 kg
Prezzo:
Negotiation
Imballaggi particolari:
SECCHIO 2KG
Termini di pagamento:
L / C, T / T
Capacità di alimentazione:
mese 1000kg
Descrizione di prodotto

Caratteristiche di prodotto del ●:

Ø scelgono la componente, colore bianco.

Forma fisica di Ø: pasta

Ø fatto dell'ossido e del polysiloxane metallici

Ampia gamma di temperatura di funzionamento di Ø

Ø non tossico, anti corrosivo

Ø ecologico, inodoro

Ø non va asciutto e scorrente alla temperatura elevata.

Rendimento elevato di Ø su isolamento, su impermeabilizzazione umida, su resistenza della corona, su resistenza elettrica di perdita e su resistenza chimica.

Ø può essere dispensato entrambi a mano o macchina.

Coefficiente di conducibilità di calore di Ø: 2.1W/(m. ·K)

 

Dati tecnici del ●:

Oggetto Unità Valore tipico
Oggetto no.   0113
Forma fisica   pasta
Colore   bianco
Componente principale   polysiloxane
Densità g/cm3 2,9
Grado di penetrazione 1/10cm 280
Volatilità (200℃, 24h) % 0,2
Resistività di volume Ω*cm 1.0×1015
Resistenza dielettrica KV/mm 24
Tensione di ripartizione KV/mm 20
Resistività superficiale Ω 2.4×1014
resistenza termica di 0.1mm m.2 K/W 0,00011
Temperatura del lavoro -50~200
Coefficiente di conducibilità di calore Con (m. ·K) 2,1

 

Applicazioni principali del ●:

Ø ampiamente usato per la conducibilità termica dei componenti elettronici compreso il materiale da otturazione della lacuna fra il CPU ed il dissipatore di calore.

Ø per il materiale da otturazione della lacuna fra audion ad alta potenza, thyrister e materie prime quali rame ed alluminio per ridurre la temperatura dei componenti elettronici.

● come usare

Scalpore di Ø questo prodotto prima di utilizzare se è molto tempo inutilizzato.

Ø puliscono le superfici dell'oggetto per liberarsi dell'olio e sporco prima dell'uso.

Ø le superfici dell'oggetto dovrebbe essere anche e uniformare.

Ø da dispensare uniformemente, si mescolano prego per 2 minuti prima dell'uso.

Ø applicano un piccolo per la prova prima di uso massiccio.

Ø soltanto uno strato sottile di questo prodotto stato necessario affinchè uso evitino gli sprechi.

Ø non tengono questo prodotto esposto a lungo nell'aria.

 

Imballaggio del ●:

Ø 2kg/bucket, 6bukets/carton

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